AR/VR，是當(dāng)下新興且極為熱門的應(yīng)用領(lǐng)域。與手機(jī)相似之處是，AR/VR同樣需要半導(dǎo)體技術(shù)的支撐。那么，當(dāng)前現(xiàn)有的手機(jī)通信芯片能否滿足AR/VR對(duì)芯片的需求?AR與VR兩者間對(duì)芯片的需求又有何不同?AR硬件需要用到多少顆傳感器?半導(dǎo)體技術(shù)需要怎樣的升級(jí)優(yōu)化，才能更好地推進(jìn)ARVR產(chǎn)品具有更好的使用體驗(yàn)。

         半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，直接決定著AR/VR應(yīng)用發(fā)展的步伐。對(duì)此，圍繞這些問題，《智慧產(chǎn)品圈》記者對(duì)AR企業(yè)亮風(fēng)臺(tái)COO唐榮興進(jìn)行了專訪，來解讀AR/VR背后的半導(dǎo)體技術(shù)。

對(duì)話問題

智圈：VRAR芯片與手機(jī)芯片的性能有何不同?

唐榮興：AR 芯片要滿足的功能排序應(yīng)該是[CV/AI算法] >[顯示] > [通訊](CV為Computer Vision， AI為Artificial Intelligence)。相比之下，通訊功能則是手機(jī)芯片最重要、最核心的模塊。

智圈：AR/VR兩者之間，對(duì)芯片的需求是否一樣?

唐榮興：AR更關(guān)心對(duì)輸入信息(單目、雙目、多傳感器等)的認(rèn)知與理解，而顯示部分是可以由VR來完成。甚至可以說，AR/VR是可以融合的，業(yè)界稱為MR(Mix Reality)。

 AR 和 VR明顯的區(qū)別是，AR更需要處理目標(biāo)識(shí)別、定位、跟蹤和建模等人工智能和計(jì)算機(jī)視覺問題，計(jì)算量大，對(duì)CPU和GPU有較高要求。有些應(yīng)用可能還需要增加DSP、FPGA和定制芯片來滿足大運(yùn)算量，我們會(huì)看到ARM、Intel、Qualcomm、NVIDIA等大公司在做相關(guān)嘗試。

智圈：現(xiàn)在ARVR行業(yè)，有哪些芯片解決方案?

唐榮興：從目前來看手機(jī)芯片廠商并沒有專門針對(duì)AR、VR產(chǎn)業(yè)推出芯片?，F(xiàn)有的芯片基本可以滿足AR的需求，可以直接使用于一般的應(yīng)用場(chǎng)景中。

高通、英特爾、英偉達(dá)、全志、君正等廠商也在嘗試和推出面向AR/VR 行業(yè)的解決方案。

智圈：當(dāng)前的芯片技術(shù)，能否滿足ARVR硬件發(fā)展的需求?哪些方面可以滿足，哪些方面還需提升?

唐榮興：AR最重要的功能是 [CV/AI]算法。尤其當(dāng)多模態(tài)交互同時(shí)運(yùn)行時(shí)，圖像識(shí)別、語音、手勢(shì)等計(jì)算需要大量運(yùn)算資源，現(xiàn)有芯片可能不夠。

以現(xiàn)階段來說，硬件只是僅僅滿足ARVR的 基本功能可以運(yùn)行而已，在硬件各個(gè)方面都有很大的提升空間，不只是某一方面提升而已。面向AR/VR智能眼鏡芯片技術(shù)需要向"四更"方向努力：更小(體積更小)，更快(傳輸更快)，更省(更低的功耗)，更強(qiáng)(更強(qiáng)的計(jì)算能力，更強(qiáng)的圖形計(jì)算、并行處理等能力)。

智圈：AR硬件包含哪些芯片? AR眼鏡中會(huì)用到哪些傳感器?

唐榮興：AR硬件所用到的芯片以CPU、PMU、MCP為核心，外圍還有圖形加速芯片、通訊模塊芯片、充電模塊芯片、WIFI芯片、GPS芯片、總線轉(zhuǎn)換芯片。

在AR眼鏡中，會(huì)用到2個(gè)加速度傳感器、1個(gè)陀螺儀、1個(gè)電子羅盤、1個(gè)環(huán)境光強(qiáng)弱傳感器、2個(gè)溫度傳感器，以及測(cè)試距離、深度、眼球追蹤等器件。

當(dāng)前ST、博世、Invensense、美新、光寶、陶氏、敦南等廠商有相應(yīng)的產(chǎn)品。

智圈：傳感器等半導(dǎo)體器件是與MCU集成在一起，還是單獨(dú)?

唐榮興：9軸集成度挺高，比如ST的MCU和9軸算法跑在MCU中。其他傳感器都是獨(dú)立存在的，沒有集成到MCU中。

智圈：隨著ARVR硬件進(jìn)一步優(yōu)化，需要半導(dǎo)體技術(shù)(芯片、傳感器、MCU、存儲(chǔ)器等)如何進(jìn)行優(yōu)化呢?例如計(jì)算速度、存儲(chǔ)空間、傳輸速率和續(xù)航能力等。

唐榮興：為了推動(dòng)ARVR硬件的發(fā)展，需要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行優(yōu)化：

一、MCU、CPU、GPU等需要更強(qiáng)的計(jì)算能力，以滿足算法、顯示、交互等工作需求。同時(shí)，要降低芯片的功耗，以滿足更長時(shí)間的工作需求。另外，體積也要濃縮，這樣才能釋放空間用于他處。

二、傳感器方面需要進(jìn)一步提高精度，以獲得更精確的數(shù)據(jù)。

三、存儲(chǔ)器需要在同體積下提供更大的存儲(chǔ)空間，更快的讀取速度為優(yōu)化的目標(biāo)。

四、通訊模塊需要提高數(shù)據(jù)傳輸能力，隨著云計(jì)算在AR中越來越多重要，網(wǎng)絡(luò)傳輸速度的提高可以更大的優(yōu)化用戶體驗(yàn)。

五、電池，目前來說已經(jīng)是整個(gè)電子行業(yè)的瓶頸，希望有新的技術(shù)或者材料出來，能夠提高電池的單位體積容量，這樣會(huì)給整個(gè)電子行業(yè)帶來騰飛的變革。

未來需要針對(duì)CV/AI專門優(yōu)化的芯片來提高運(yùn)算速度和降低功耗。隨著AR/VR需求的擴(kuò)大，也許會(huì)提升相關(guān)編解碼多媒體定制芯片的發(fā)展。

智圈：手機(jī)市場(chǎng)已趨于飽和，同時(shí)多樣化的智能硬件對(duì)芯片的需求也有所不同，芯片廠商無法像提供手機(jī)芯片那樣規(guī)?；刂沃悄苡布?。那么，ARVR是否是手機(jī)芯片廠商繼手機(jī)之后的真正的下一個(gè)福地?

唐榮興：長期來看應(yīng)該是這樣。目前，一些半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始在AR/VR領(lǐng)域積極布局和探索。