作為公認的下一代通用計算平臺，很多從業(yè)者都預(yù)測VR/AR的市場將會在2025年左右趕超手機。在這期間，平板和PC會被逐漸取代，而VR和AR也會進一步融合并最終演變成一個通用的計算平臺。不過，在現(xiàn)在看來，這顯然只是一個夢想，我們距離這個理想中的“通用計算平臺”還有很長的一段路要走。

而說到阻礙行業(yè)發(fā)展的那些原因，大多數(shù)的人可能都會聯(lián)想到諸如設(shè)備成本和缺乏統(tǒng)一的行業(yè)標準等等，其實，這些問題只是存在于現(xiàn)階段的問題，隨著行業(yè)的發(fā)展和科技的進步，這些問題都能迎刃而解。而那些真正阻礙行業(yè)發(fā)展的原因是什么，很多人卻只能見樹卻未見森林。下面我們要探討的問題，就是此前在采訪錘子VR羅子雄時，他提出的觀點。

    相比于設(shè)備成本和缺乏統(tǒng)一標準的那些問題，這三個無法跨越的鴻溝，可能才是真正阻礙VR乃至AR發(fā)展的難題！

    CPU效率難提升，制程工藝即將遇瓶頸

    CPU的效率決定了VR/AR行業(yè)發(fā)展的進程，而CPU的效率提升即將走到能否實現(xiàn)技術(shù)突破的關(guān)鍵點。制程工藝是CPU效率提升的關(guān)鍵，也就是通常我們所說的CPU“制作工藝”。因為CPU是采用許多微小元器件堆疊起來的，肉眼難以看清，所以我們通常用納米（nm）進行衡量。因為制程小更節(jié)能，制造商們對于制程的追求是永無止境的。對此，羅子雄表示，整個半導(dǎo)體工業(yè)每瓦的效率很難再提升，隧道效應(yīng)就在前方不遠處。半導(dǎo)體工業(yè)最先進制程是14nm，明年可能進入到10nm。在進入10nm之后，我們就認為已經(jīng)產(chǎn)生了電子穿越，電子沒有辦法在每一個晶體管的隧道里面安靜地待著，可能由于晶體管和晶體管挨的太近，跳躍到另外一個電路上去，沒有辦法再去做絕緣。納米制程越來越小，到10nm就已經(jīng)非常困難，再小一點7nm，可能就沒有辦法看到5nm，這件事情非常困難?？梢钥匆幌拢⑻貭柕腃PU從28nm到14nm再到10nm的時候，每瓦性能提升并沒有太高，這是一個非常嚴重的問題，包括ARM的CPU架構(gòu)也是如此。我們從CPU角度上看，性能提升很難，沒有辦法做5倍或是10倍的提升。

    電池技術(shù)發(fā)展緩慢

    電池技術(shù)發(fā)展很慢，其實這個問題手機行業(yè)一樣會遇到，鋰電池一直到現(xiàn)在依然是我們的主流，電池容量基本按照每年5%-10%遞增，很顯然這個增速無法滿足VR/AR未來對于續(xù)航的需求，電池行業(yè)想要突飛猛進的增長，需要在技術(shù)上有個質(zhì)的飛躍，看來，這塊短板還需要很長時間補齊。

    人體感知系統(tǒng)技術(shù)積累少

    整個科技行業(yè)對人體感官的模擬和欺騙技術(shù)的技術(shù)積累和沉淀太少，所以在VR里面我們會面臨感官錯位的問題。VR/AR看起來只是欺騙了眼睛，其實不止如此，當(dāng)VR/AR把眼睛騙住的時候，需要一連串的其他效應(yīng)。比如戴上VR眼鏡玩過山車游戲，我們的眼睛覺得我們在飛、我們在奔跑，但其實前庭系統(tǒng)、耳蝸、屁股都會告訴你，其實你坐在原地，兩塊感官系統(tǒng)的信息是完全錯位的，這個時候你就會暈。還有，比如說當(dāng)我拿了一個杯子，我的肉眼已經(jīng)看到了我伸手過去拿，而且他也會有反饋，它真的拿起來了，但是其實我的觸覺系統(tǒng)告訴我根本沒有摸到這個杯子，這個時候我就會覺得很困惑。對于這些感官系統(tǒng)，包括觸覺系統(tǒng)、前庭系統(tǒng)和各種各樣的人本身已有的原始系統(tǒng)的欺騙，我們的研究還非常的淺顯。不止如此，包括觸覺、嗅覺等知識，都研究的太少、太淺。

    這三個問題能否得到高效率的解決（5倍、10倍這樣成倍數(shù)的增長），將會影響著VR/AR何時能成事。

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